本發(fā)明提供了一種步驟S1:制備上部,將所需焊接的材料制成長方體作為樣品的上部;步驟S2:制備下部,將基體母材制成長方體作為樣品的下部;步驟S3:將步驟S1制得的上部與步驟S2制得的下部通過釬焊連接獲得樣品;步驟S4:將步驟S3獲得的樣品以上部與下部的接觸面垂直于底座的方式固定在水平放置的底座上,且底座僅支撐上部,底座與下部在豎直方向上存在間隙;步驟S5:采用壓頭在豎直方向上對(duì)下部以一定的速度施加壓力,直至樣品破壞失效壓頭停止施加壓力;步驟S6:采集樣品破壞失效時(shí)壓頭所施加的壓力,即受力值Q,采集上部與下部的接觸面的面積,即受力面積,根據(jù)公式τ=Q/A計(jì)算出樣品的真空釬焊剪切強(qiáng)度。
聲明:
“真空釬焊剪切強(qiáng)度檢測方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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