本發(fā)明涉及X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)，具體涉及一種微電子產(chǎn)品跌落損傷實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)裝置及方法，該裝置包括電子產(chǎn)品樣品，包括沖擊實(shí)驗(yàn)機(jī)和高速X射線(xiàn)成像系統(tǒng)；沖擊實(shí)驗(yàn)機(jī)包括電磁釋放器、測(cè)速裝置、緩沖裝置、基座、夾具、兩條導(dǎo)軌和沖擊板；X射線(xiàn)成像系統(tǒng)包括X射線(xiàn)發(fā)生裝置、圖像增強(qiáng)器、CCD相機(jī)、圖像采集裝置和數(shù)據(jù)分析裝置；X射線(xiàn)發(fā)生裝置正對(duì)電子產(chǎn)品樣品；圖像增強(qiáng)器與X射線(xiàn)發(fā)生裝置處于同一直線(xiàn)；CCD相機(jī)依次連接圖像采集裝置、數(shù)據(jù)分析裝置。該裝置采用高速X射線(xiàn)技術(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)經(jīng)跌落沖擊后電子產(chǎn)品失效點(diǎn)的分布，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)不合格的失效產(chǎn)品，也為產(chǎn)品零部件材料的選擇，外形設(shè)計(jì)方面提供可靠的參考，從而提高產(chǎn)品合格率，降低生產(chǎn)成本。