本發(fā)明涉及一種
芯片自動(dòng)測(cè)試方法及系統(tǒng),所述方法包括實(shí)時(shí)記錄被測(cè)試芯片在各測(cè)試時(shí)間點(diǎn)的各管腳的測(cè)試值;提取所述測(cè)試值;將所述測(cè)試值與期望值進(jìn)行比較,并根據(jù)所述比較結(jié)果生成對(duì)比報(bào)告;根據(jù)所述對(duì)比報(bào)告定位所述被測(cè)試芯片的失效信息,所述失效信息包括失效管腳和所述失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn)。本發(fā)明可以獲取全部失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn),便于根據(jù)失效管腳的失效時(shí)間點(diǎn),對(duì)失效位置和失效原因進(jìn)行定位分析,還可以通過(guò)設(shè)置不同的期望值等,對(duì)測(cè)試值進(jìn)行全面的分析,給出更加詳細(xì)更加準(zhǔn)確的測(cè)試結(jié)果,保證測(cè)試成功率。
聲明:
“芯片自動(dòng)測(cè)試方法及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)