本發(fā)明公開了一種原位力熱電多場耦合測試
芯片及其制備方法,包括第一靜電執(zhí)行器、第二靜電執(zhí)行器、與第一靜電執(zhí)行器連接的第一加熱梁、與第二靜電執(zhí)行器連接的第二加熱梁;第一靜電執(zhí)行器上設置有第一樣品臺,第二靜電執(zhí)行器上設置有第二樣品臺;第一加熱梁與中心軸線垂直,且與第一樣品臺連接,用于給第一樣品臺加熱;本發(fā)明芯片集成了力、熱、電三種物理場耦合加載功能,實現(xiàn)如下功能:待測樣品電學參數(shù)、力學參數(shù)與溫度場間的準靜態(tài)單參數(shù)或多參數(shù)耦合測試;待測樣品平面拉伸下的蠕變、疲勞特性分析與溫度場間的耦合測試;待測樣品在不同溫度場下的疲勞特性與電學參數(shù)、力學參數(shù)之間的耦合關系規(guī)律分析,待測樣品的可靠性失效分析等。
聲明:
“原位力熱電多場耦合測試芯片及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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