本發(fā)明提供的一種框膠粘著力測試設(shè)備及其測試方法中,框膠粘著力的測試方法通過所述推力單元帶動所述測試刀頭靠近并沿水平向推動暴露在所述工作臺面外的所述蓋板或底板,直至將經(jīng)框膠連接的所述蓋板與底板分離,使得所述推力單元提供的推力沿水平向進行,其易于模擬產(chǎn)品失效模型,可以有效監(jiān)控微顯
芯片的信賴性。另外,框膠粘著力的測試方法可以使得所述框膠粘著力的測試結(jié)果可以量化,提高了測試準確性和穩(wěn)定性,還有利于建立微顯芯片的框膠粘著力的評判標準。
聲明:
“框膠粘著力測試設(shè)備及其測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)