本公開提供一種半導(dǎo)體
芯片及其預(yù)燒測試方法。另本公開執(zhí)行一種預(yù)測試,預(yù)測試在預(yù)燒測試之前的預(yù)測試階段期間檢查插口的每一電接觸件與半導(dǎo)體芯片的對應(yīng)引腳之間的電連接。每一個(gè)電接觸件與每一個(gè)引腳之間的電連接通過多個(gè)信號通道來檢查。即使在信號通道中的一個(gè)失效時(shí),只要信號通道中的另一個(gè)通過預(yù)測試,就仍可執(zhí)行預(yù)測試和預(yù)燒測試。另外,通過多個(gè)信號通道的預(yù)測試階段還提供信息,以用于確定半導(dǎo)體芯片的失效是否由預(yù)燒板的插口之間的電連接或由半導(dǎo)體芯片自身所導(dǎo)致。
聲明:
“半導(dǎo)體芯片及其預(yù)燒測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)