本發(fā)明提供一種晶圓級可靠性熱載子的并行測試方法,其通過初始化測試設(shè)置文件、利用開關(guān)矩陣對在晶圓上需測試器件信息文件中記錄的多個器件建立并行應(yīng)力施加HCI測試結(jié)構(gòu)和根據(jù)參數(shù)施加命令文件和完成施加HCI應(yīng)力條件的時間讀點文件,對在晶圓上需測試器件信息文件中記錄的多個器件進行檢測,并將關(guān)鍵參數(shù)的檢測結(jié)果分類存儲到數(shù)據(jù)庫中,以便根據(jù)關(guān)鍵參數(shù)的測試值(閾值電壓、飽和電流)來判斷被檢器件是否正常。因此,本發(fā)明能夠在保證熱載子失效物理機制相同的情況下大幅度縮短測試時間,使單位時間的產(chǎn)出成倍提升,并可以根據(jù)實際需要改變并行測試的器件數(shù)量,實現(xiàn)工作效率的飛躍。
聲明:
“晶圓級可靠性熱載子的并行測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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