本發(fā)明披露了一種測試系統(tǒng)以及半導(dǎo)體元件。該測試系統(tǒng),用以在晶圓級燒入測試期間檢測是否有一或多個聯(lián)結(jié)性失效狀況發(fā)生于一測試機(jī)臺和一待測晶圓的傳輸路徑上。依據(jù)本發(fā)明一實施例,該測試系統(tǒng)包含一探針卡和n個晶片。該探針卡包含m個第一信號接點,用以接收來自該測試機(jī)臺的m個測試信號;n個第二信號接點,用以提供該測試機(jī)臺n個測試結(jié)果;和一接點陣列。該探針卡借助多個探針與該待測晶圓接觸。依此方式,該測試系統(tǒng)可檢測是否有一或多個短路或開路發(fā)生于該測試機(jī)臺和該待測晶圓的傳輸路徑上。
聲明:
“測試系統(tǒng)以及半導(dǎo)體元件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)