本發(fā)明公開(kāi)了一種用于PBGA封裝器件在熱振耦合環(huán)境下進(jìn)行壽命測(cè)試的方法，該方法將單個(gè)測(cè)試器件的所有焊點(diǎn)依次串聯(lián)形成一條開(kāi)環(huán)的菊花鏈電路，對(duì)100～200個(gè)均形成開(kāi)環(huán)電路的測(cè)試器件進(jìn)行等分分組并固定于三綜合試驗(yàn)臺(tái)上，依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)測(cè)試器件進(jìn)行溫度循環(huán)試驗(yàn)和隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)，同時(shí)監(jiān)測(cè)電阻值以判定焊點(diǎn)是否失效并獲得焊點(diǎn)的失效時(shí)間，當(dāng)測(cè)試器件的失效數(shù)量滿足指定失效數(shù)量時(shí)停止試驗(yàn)。通過(guò)改變隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)的量值并重新試驗(yàn)以獲得不同應(yīng)力條件下的失效時(shí)間，根據(jù)威布爾分布擬合獲取PBGA封裝器件熱振耦合環(huán)境下的壽命。