本發(fā)明公開(kāi)一種半導(dǎo)體器件測(cè)試方法及裝置,應(yīng)用于智能功率模塊的性能測(cè)試,半導(dǎo)體器件測(cè)試方法包括:將半導(dǎo)體器件與耐壓測(cè)試儀通過(guò)耐壓測(cè)試連接導(dǎo)線(xiàn)短接至一起進(jìn)行耐壓測(cè)試;在耐壓測(cè)試后,基于引腳間連筋對(duì)所述半導(dǎo)體器件的連接引腳進(jìn)行切腳成型;在切腳成型后,對(duì)所述半導(dǎo)體器件進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試。本發(fā)明技術(shù)方案避免半導(dǎo)體器件測(cè)試時(shí)先切腳成型,再耐壓測(cè)試時(shí),造成半導(dǎo)體器件失效的問(wèn)題,降低了測(cè)試失效成本。
聲明:
“半導(dǎo)體器件測(cè)試方法及裝置” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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