本發(fā)明公開了一種晶圓測試中動(dòng)態(tài)修改參數(shù)達(dá)到提高良率的方法，包括如下步驟：以若干顆的DIE的數(shù)據(jù)為樣本；在ATE中進(jìn)行相關(guān)設(shè)置；進(jìn)行DIE樣本的測試；判斷測試結(jié)果；S20中的包括設(shè)置DIE測試fail時(shí)的BIN號(hào)以及設(shè)置需要修改的測試參數(shù)初始值，S50中的具體的判定方式為：若設(shè)置DIE在fail時(shí)的BIN號(hào)的失效率滿足要求，則不需要進(jìn)行參數(shù)的更改，整個(gè)測試結(jié)束；若設(shè)置DIE在fail時(shí)的BIN號(hào)的失效率不滿足要求，則更改參數(shù)并重新返回執(zhí)行S30?S50的步驟，直到測試結(jié)果符合，整個(gè)測試結(jié)束，通過動(dòng)態(tài)的修改參數(shù)以達(dá)到提高良率的方法，降低了對專業(yè)技術(shù)人員的依賴性，減少了不必要的人力成本和物力成本，極大的提高了產(chǎn)能、節(jié)省了時(shí)間。