公開了電子表面貼裝焊接質(zhì)量預(yù)測與工藝參數(shù)優(yōu)化方法，方法中，采集獲取電子表面貼裝焊接工藝參數(shù)并選取其中的多個焊接溫區(qū)溫度、多個冷卻溫區(qū)溫度和帶速作為模型的輸入?yún)?shù)，將焊膏焊接失效概率作為輸出參數(shù)，其中焊接失效概率為優(yōu)化目標(biāo)；數(shù)據(jù)預(yù)處理所述輸入?yún)?shù)，并計(jì)算所述輸入?yún)?shù)所對應(yīng)的焊接失效概率；確定深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)輸入層、隱藏層、輸出層神經(jīng)元的個數(shù)，初始化后訓(xùn)練深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)焊接質(zhì)量預(yù)測；初始化遺傳算法種群，將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的輸出作為遺傳算法的適應(yīng)度函數(shù)，完成種群選擇、交叉、變異操作，生成子代種群，通過遺傳算法尋找目標(biāo)函數(shù)最優(yōu)解和輸入?yún)?shù)優(yōu)化組合。