本發(fā)明提供了一種金屬電遷移測(cè)試電路結(jié)構(gòu),包括:由下至上的多層金屬層;連接相鄰所述金屬層的通孔層;與所有所述金屬層連通并向所有所述金屬層和所述通孔層提供電流的引線(xiàn)端;以及,位于每層所述金屬層上的測(cè)試線(xiàn),通過(guò)測(cè)試所述測(cè)試線(xiàn)上的信號(hào),以判斷所述金屬層或所述通孔層是否發(fā)生電遷移。在本發(fā)明提供的金屬電遷移測(cè)試電路結(jié)構(gòu)中,通過(guò)測(cè)試通孔層連接的相鄰所述金屬層上的測(cè)試線(xiàn)的信號(hào),以判斷所述金屬層或所述通孔層是否發(fā)生電遷移,而多個(gè)測(cè)試線(xiàn),可以同時(shí)測(cè)試到多個(gè)待測(cè)試失效問(wèn)題的位置,并且測(cè)試后能根據(jù)不同測(cè)試線(xiàn)的位置精確定位到具體失效的位置。
聲明:
“金屬電遷移測(cè)試電路結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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