本發(fā)明公開了一種NTC表面測(cè)溫溫度傳感器,包括NTC熱敏電阻和軟排線或?qū)Ь€,所述NTC熱敏電阻與軟排線或?qū)Ь€焊接在一起形成焊點(diǎn),且所述NTC熱敏電阻及焊點(diǎn)熱壓封裝在薄膜中。本發(fā)明將NTC熱敏電阻與軟排線或?qū)Ь€焊接在一起后,通過薄膜熱壓封裝,并利用軟排線連接器卡座,直接與PCB板連接;或?qū)Ь€引腳與PCB直接焊接。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明利用軟排線技術(shù)與薄膜封熱敏電阻封裝技術(shù)結(jié)合,制成的NTC表面測(cè)溫溫度傳感器,解決了薄膜型溫度傳感器使用溫區(qū)及應(yīng)用范圍較小、NTC溫度傳感器因工藝制作困難而出現(xiàn)的失效問題,該NTC表面測(cè)溫溫度傳感器耐溫區(qū)間為-50℃~270℃左右、耐2.8千伏高壓,防水性能好,可靠性高,制造成本大大降低。
聲明:
“NTC表面測(cè)溫溫度傳感器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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