本公開實(shí)施例提供了一種硅通孔測試方法、裝置和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，應(yīng)用于芯片堆疊結(jié)構(gòu)，該芯片堆疊結(jié)構(gòu)包括堆疊形成的多個(gè)芯片，且多個(gè)芯片之間通過硅通孔連接；該方法包括：基于第一預(yù)設(shè)陣列，向第一芯片寫入第一測試數(shù)據(jù)；基于第二預(yù)設(shè)陣列，向第二芯片寫入第二測試數(shù)據(jù)；對(duì)第一芯片和第二芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取處理，得到第一目標(biāo)數(shù)據(jù)和第二目標(biāo)數(shù)據(jù)；比較第一目標(biāo)數(shù)據(jù)和對(duì)應(yīng)的第一測試數(shù)據(jù)，以及比較第二目標(biāo)數(shù)據(jù)和對(duì)應(yīng)的第二測試數(shù)據(jù)，根據(jù)比較結(jié)果判斷芯片堆疊結(jié)構(gòu)中的硅通孔是否存在失效風(fēng)險(xiǎn)。這樣，本公開實(shí)施例提供了針對(duì)硅通孔的測試方法，能夠測試硅通孔是否存在失效風(fēng)險(xiǎn)，且不影響器件的性能。