本發(fā)明涉及一種熱?電?力耦合場(chǎng)下剪切、蠕變、疲勞的鉸接式測(cè)試系統(tǒng)，能夠原位實(shí)時(shí)獲取材料在熱?電?力耦合條件下電子封裝材料剪切、剪切蠕變、剪切疲勞力學(xué)行為的測(cè)試，并能通過(guò)位移傳感器實(shí)時(shí)獲取材料形變信息，通過(guò)對(duì)試件同時(shí)施加溫度場(chǎng)、電場(chǎng)和力場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子封裝材料在真實(shí)多場(chǎng)極端工作環(huán)境下基本力學(xué)性能的觀測(cè)和測(cè)試；本發(fā)明便于探究熱?電?力多場(chǎng)耦合條件下焊點(diǎn)的損傷失效機(jī)制，將單物理場(chǎng)或雙物理場(chǎng)的加載條件拓展到多物理場(chǎng)耦合條件，解決了對(duì)焊點(diǎn)真實(shí)工作環(huán)境擬真度不夠的問(wèn)題，復(fù)現(xiàn)了焊點(diǎn)工作中多物理場(chǎng)耦合的真實(shí)環(huán)境。