本發(fā)明公開了一種高密度電路板內(nèi)故障
芯片定位裝置及定位方法,包括:檢測(cè)臺(tái),放置待定位故障芯片的電路板;直流電源,對(duì)電路板上同一電源網(wǎng)絡(luò)下的芯片進(jìn)行供電;熱成像儀,成像方向朝向檢測(cè)臺(tái),對(duì)檢測(cè)臺(tái)上供電后的電路板進(jìn)行熱力成像;圖像分析定位模塊,與熱成像儀連接,接收熱成像儀生成的熱力圖像,并根據(jù)熱力圖像的熱點(diǎn)確定電路板上故障芯片的位置。與現(xiàn)有的經(jīng)驗(yàn)排除法相比,本發(fā)明查找電路板上故障芯片的準(zhǔn)確率大幅度提高,避免反復(fù)拆除和焊接芯片導(dǎo)致多次高溫操作引起芯片周邊其它元件失效的風(fēng)險(xiǎn),如果拆除一個(gè)故障芯片后電源網(wǎng)絡(luò)阻值未恢復(fù)正常,可重復(fù)采用以上操作定位下一故障芯片位置,在提高工作效率的同時(shí)降低了電路板的維護(hù)成本。
聲明:
“高密度電路板內(nèi)故障芯片定位裝置及定位方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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