本發(fā)明公開了一種基于空間聚類的wafer bin合并方法,涉及半導體制造業(yè)技術(shù)領(lǐng)域。通過空間聚類的方式,將構(gòu)成同一失效模式的不同bin自動的進行合并,與此同時,具有混合失效模式的wafer bin map也能被分解為多個單一的失效模式,本發(fā)明相較于傳統(tǒng)的人工視檢減少了主觀判定,解決了按單bin分析時失效模式不完整的問題,為后續(xù)的良率根因中的共性分析提供了堅實的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。
聲明:
“基于空間聚類的wafer bin合并方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)