本實(shí)用新型涉及一種封裝級可靠性模型參數(shù)提取系統(tǒng),主要包括微機(jī)和測試系統(tǒng),微機(jī)用于采集和分析數(shù)據(jù),測試系統(tǒng)包括電源、采集系統(tǒng)、電流/電壓輸入輸出接口及總電源卡開關(guān),該系統(tǒng)可同時測試多個樣品,并可對多個樣品的測試通道,應(yīng)力的屬性,失效判據(jù)等進(jìn)行設(shè)置,在測試結(jié)束后通過微機(jī)內(nèi)測試軟件在Windows界面下對樣品的采樣情況和失效情況進(jìn)行數(shù)據(jù)擬和分析,提取樣品的可靠性模型參數(shù)。
聲明:
“封裝級可靠性模型參數(shù)提取系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)