本發(fā)明針對(duì)嵌入式系統(tǒng)的可靠性試驗(yàn)，提出一種軟硬件結(jié)合的可靠性綜合試驗(yàn)剖面構(gòu)造方法，該方法包括六大步驟：系統(tǒng)分析、系統(tǒng)任務(wù)分析、系統(tǒng)流程分析、核心剖面構(gòu)造、概率信息確定以及軟硬件可靠性剖面結(jié)合，構(gòu)造了硬件可靠性剖面和軟件可靠性剖面，并將這兩類(lèi)剖面進(jìn)行切片，基于任務(wù)和時(shí)間兩個(gè)結(jié)合點(diǎn)將切片進(jìn)行組合，實(shí)現(xiàn)兩類(lèi)剖面之間的有效結(jié)合。本發(fā)明提出的可靠性綜合試驗(yàn)剖面構(gòu)造方法，能更加真實(shí)地體現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的真實(shí)使用情況，基于該綜合試驗(yàn)剖面生成的被測(cè)嵌入式系統(tǒng)的可靠性試驗(yàn)數(shù)據(jù)，更加可靠，更加適用于系統(tǒng)的可靠性測(cè)試試驗(yàn)中，能夠用于對(duì)被測(cè)嵌入式系統(tǒng)的失效分析中。