一種用于電子元器件的溫度應(yīng)力極限評估方法,包括如下步驟:對樣本進(jìn)行篩選;對樣本進(jìn)行初始電測試,各項指標(biāo)參數(shù)應(yīng)當(dāng)滿足詳細(xì)規(guī)范;對樣本分為兩組:控制組和測試組;控制組用于與測試組進(jìn)行對比。當(dāng)對測試組的樣品進(jìn)行電測試的時候,控制組的樣品也需要進(jìn)行電測試。對測試組樣品施加步進(jìn)溫度應(yīng)力,進(jìn)行溫度應(yīng)力極限評估試驗;數(shù)據(jù)分析并得出結(jié)論。本發(fā)明的有益效果是:采用溫度步進(jìn)方式進(jìn)行極限評估試驗,得到的器件極限能力更逼近真實值。可以暴露元器件有效失效模式,以便改進(jìn)器件設(shè)計。給出了方法探測元器件承受應(yīng)力的限度和范圍,滿足更高的宇航元器件可靠性要求。掌握元器件實際能力與規(guī)范描述之間的裕度,保證了選用元器件的高可靠性。
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