本實用新型涉及一種半導體電路,包括電路基板、電路布線層、絕緣層、多個電子元件、多個引腳和密封層。其中密封層包括中部密封層和圍繞中部密封層設置的外圍密封層,中部密封層為透明材料制成,且至少包覆設置電子元件的電路基板的一面,以及多個引腳的連接電路基板的第一側,外圍密封層包覆多個引腳的連接第一側的部分長度,多個引腳的一端從圍密封層露出。由于占用整個密封層大部分體積的中部密封層為透明材料制成,從而可以清晰的觀測電路基板表面,以此方便在半導體電路產品在開發(fā)測試過程中觀測內部電路的狀態(tài),方便進行失效分析,從而能有效的提升新產品的開發(fā)效率。
聲明:
“半導體電路” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)