本發(fā)明公開了一種基于失效機理的航天電子產品可靠性評估方法,在采用物理仿真與試驗相結合的分析方法,構建電子產品的物理仿真模型,采用靈敏度分析、蒙特卡羅分析、應力分析等手段,識別產品關鍵元器件的基礎上,結合元器件的實際工況,開展失效機理分析。目前,針對元器件的失效機理分析主要是在電子產品試驗或使用過程中出現(xiàn)失效后,用于分析失效原因的一種手段,從而有針對性的改進產品,提高產品的壽命與可靠性;本發(fā)明運用失效機理分析的目的在于找到影響薄弱器件壽命與可靠性的關鍵特征參數(shù),為作為可靠性模型的自變量。
聲明:
“航天電子類產品可靠性評估方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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