本實(shí)用新型提供了一種電子元器件用振動(dòng)夾具,該夾具包括印刷線路板,所述印刷線路板上排列有多個(gè)焊錫盤組,每個(gè)所述焊錫盤組包括兩個(gè)焊錫盤,所述焊錫盤上有多個(gè)通孔,所述每個(gè)焊錫盤都連接到所述印刷線路板的一個(gè)測(cè)試接口上。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單實(shí)用,單次試驗(yàn)的小型元器件數(shù)量大,且測(cè)試完成了可以很方便地進(jìn)行效果測(cè)試,以及時(shí)分析元器件的失效情況,判斷出振動(dòng)試驗(yàn)效果。
聲明:
“電子元器件用振動(dòng)夾具” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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