本發(fā)明公開了一種集成電路
芯片的溫度保持裝置,包括:片上加熱電阻,由芯片的金屬線路組成;片上溫度檢測電路,用于檢測芯片內(nèi)部的溫度;加熱控制電路,根據(jù)片上溫度檢測電路檢測的溫度值控制片上加熱電阻的加熱電流的開關,通過在片方式實現(xiàn)對芯片的溫度控制。本發(fā)明還公開了一種集成電路芯片的溫度保持方法。本發(fā)明能實現(xiàn)芯片的溫度保持,特別能使芯片在低溫環(huán)境工作時使芯片的溫度保持在芯片正常工作的溫度,防止芯片上的集成電路出現(xiàn)短暫失效或永久失效;同時還能降低成本和功耗;還能大大降低器件精度要求,降低可靠性風險,提升制造工藝窗口,幫助延長芯片壽命、降低出錯率。
聲明:
“集成電路芯片的溫度保持裝置和方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)