本發(fā)明公開(kāi)了一種拆解器件的方法,包括:從PCBA上將連接有待拆解器件的PCB切割下來(lái);在切割下來(lái)的PCB上固定受力支撐體以形成樣品;在樣品中,自PCB背離待拆解器件的一側(cè)磨削掉PCB;取下待拆解器件;其中,受力支撐體罩設(shè)在待拆解器件的外圍,受力支撐體和待拆解器件之間具有隔離部以使待拆解器件能夠被取下,PCB中設(shè)置有待拆解器件的一面與受力支撐體固定連接。上述拆解器件的方法中,避免了待拆解器件受到熱沖擊,為后續(xù)器件失效分析排除了干擾,提高了器件失效分析的可靠性。
聲明:
“拆解器件的方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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