本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝基座,包括:底座,所述底座的材質(zhì)為玻璃;位于所述底座正面的載片區(qū),用于固定半導(dǎo)體
芯片;至少一個(gè)位于所述底座正面的手指;位于所述底座正面的引線,每一個(gè)位于所述底座正面的手指對(duì)應(yīng)連接一條所述引線的一端,所述引線的另一端具有引腳,所述引腳分布在所述載片區(qū)的周圍;以及至少一個(gè)位于所述底座背面的手指,所述位于底座背面的手指的位置與所述位于底座正面的手指的位置一一對(duì)應(yīng),所述位置對(duì)應(yīng)的位于所述底座背面和位于所述底座正面的手指間通過位于所述手指上的且貫通于所述底座的通孔相連接。該封裝基座易于實(shí)現(xiàn)芯片與封裝基座之間的引線連接,可有效提高通過微光顯微鏡對(duì)芯片進(jìn)行失效分析的質(zhì)量。
聲明:
“半導(dǎo)體封裝基座” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)