一種電子鼻系統(tǒng)的封裝方法屬于電子測試技術(shù)領(lǐng)域。公開了一種System-in-a-Package結(jié)構(gòu)的電子鼻封裝技術(shù),將集成電路模塊置于微傳感器的下方,采用封裝體內(nèi)的引線柱作為傳感器與ASIC集成電路的連接內(nèi)引線,既能夠有效的將氣體傳感器信號處理和控制模塊與微氣體傳感器“集成”到同一封裝體內(nèi),又減少了一般內(nèi)引線損傷導(dǎo)致的器件失效的隱患,并且使得SiP電子鼻尺寸減小,氣體檢測元件的使用更為方便。
聲明:
“電子鼻系統(tǒng)的封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)