本發(fā)明提供了一種
芯片封裝塊解封裝的方法及裝置,該方法包括步驟:提供芯片封裝塊;將所述芯片封裝塊放置于基臺(tái)上;向所述芯片封裝塊表面滴注硝酸、硫酸和去離子水的混合溶液,對(duì)所述芯片封裝塊和所述基臺(tái)進(jìn)行加熱,該方法提高了對(duì)解封裝后的芯片及引線失效性分析的準(zhǔn)確性。
聲明:
“芯片封裝塊解封裝的方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)