本發(fā)明公開了一種表貼元件剖面制樣及其制作方法和觀察方法。表貼元件剖面制樣中,表貼元件埋置于一透明彩色基體內(nèi),表貼元件一側(cè)的剖面與基體的一個表面平齊。觀察時,在所述表貼元件剖面制樣的正面,利用顯微鏡進行觀察,在制樣背面加背面入射光。利用本發(fā)明制作出的剖面制樣結(jié)構(gòu)的清晰度有很大提高,表貼元件內(nèi)部各層材料之間的界面和端電極形貌更加清晰美觀,對表貼電阻的失效分析(FA)和破壞性物理分析(DPA)十分有用。
聲明:
“表貼元件剖面制樣及其制作方法和觀察方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)