本實(shí)用新型提出一種封裝
芯片開蓋裝置,包括平底鉆頭及開蓋機(jī)臺(tái)。平底鉆頭設(shè)置在開蓋機(jī)臺(tái)上,且該平底鉆頭的底面尺寸與芯片的尺寸相對(duì)應(yīng)。開蓋機(jī)臺(tái)又進(jìn)一步包括一固定架、多個(gè)墊片以及一酸蝕腔,墊片以芯片為中心相互圍繞,并在中間形成用于注入以及排放藥劑的該酸蝕腔,該固定架設(shè)置在該墊片的上端,芯片倒置固定在該固定架中。采用本實(shí)用新型可以有效地控制封裝芯片的開蓋位置,不僅降低了成本,更提高了芯片失效分析的準(zhǔn)確性。
聲明:
“封裝芯片開蓋裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)