本發(fā)明公開了一種多參數(shù)傳感模塊,所述的多參數(shù)傳感模塊包括:殼體、多個(gè)隔板、風(fēng)扇、顆粒物傳感器、氣體傳感器模塊、溫度傳感器、溫濕度傳感器、加熱器件、控制單元。其中所述的加熱器件,在空氣進(jìn)入氣體傳感器模塊之前將空氣加熱至有效工作溫度;所述的控制單元根據(jù)空氣濕度對所述顆粒物傳感器的檢測值進(jìn)行補(bǔ)償以及控制所述的加熱器件的開啟和關(guān)閉,使得多參數(shù)傳感模塊在低溫環(huán)境可以正常工作,防止傳感器失效,避免多參數(shù)傳感模塊內(nèi)部結(jié)露。所述多個(gè)隔板與所述殼體采用全密閉鑄造鋁結(jié)構(gòu)一體形成確保了模塊內(nèi)部的氣閉性和屏蔽性,同時(shí)確保了激光無外漏,提高了抗干擾能力。
聲明:
“多參數(shù)傳感模塊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)