本發(fā)明涉及電子電氣產品元器件組裝焊接技術領域,具體為一種轉接印制板焊接結構及焊接工藝,通過在印制板上焊接轉接印制板,使得印制板上與轉接印制板的所有焊點均可直接手工焊接、目視檢測,無需采用SMT設備,在野外或非專用電裝場所也可進行返修操作。焊接過程可以逐點焊接,不會因轉接板焊接而造成原印制板整體受熱損傷。采用金屬引線焊接后,引線自身有應力釋放余量,焊點不會因溫度變化,而承受剪切應力作用導致開裂失效,提高了焊點的使用壽命。該焊接結構簡單,使用方便,焊接時對器件周圍的空間尺寸要求不大,在PCB設計前期,該焊接工藝能夠有效的提高產品的生產效率、降低返工的經濟成本,在實現原焊盤原位替換的基礎上保證焊接的可靠性。
聲明:
“轉接印制板焊接結構及焊接工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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