本發(fā)明涉及一種返工(rework)救回集成電路組件的作業(yè)方法,此集成電路組件是以一球腳格狀陣列(Ball Grid Array,BGA)方式封裝完成,包括有:(a)先以一初檢步驟檢驗(yàn),以篩除受損失效的集成電路組件,(b)以一預(yù)定溫度在一預(yù)定時(shí)間內(nèi)烘烤標(biāo)的集成電路組件,(c)去除集成電路組件的至少一焊錫(solder ball),以及(d)對(duì)該集成電路組件的已移除焊錫部位重焊焊錫。
聲明:
“返工救回集成電路組件的作業(yè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)