本發(fā)明涉及一種晶圓級封裝方法,所述封裝方法包括:提供分類為至少兩種類別的多個晶圓,每一類別的多個晶圓均具有包含至少一晶圓的多個樣品;針對每個類別的樣品分別進行
芯片探測測試,分別獲取樣品的晶圓圖;結合晶圓圖,并比對預設的失效劃分閥值,區(qū)別顯示有效芯片單元和無效芯片單元;對不同類別的樣品進行封裝前的組合匹配,獲取有效芯片單元結合的最優(yōu)配對方式;按照所述的最優(yōu)配對方式對不同類別的晶圓進行晶圓級封裝。
聲明:
“晶圓級封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)