一種實(shí)現(xiàn)Cu/Sn/Cu界面可逆連接的方法，屬于金屬材料焊接與連接領(lǐng)域。本發(fā)明中Cu/Sn/Cu界面可逆連接，即為Cu/Sn/Cu界面釬焊連接擴(kuò)散分離可逆過(guò)程。首先，在Cu/Sn/Cu界面釬焊連接階段，通過(guò)對(duì)釬焊工藝參數(shù)及Sn焊料層厚度的控制，使焊后得到Cu/Cu₃Sn/Cu界面。在連接界面的擴(kuò)散分離階段，對(duì)Cu/Cu₃Sn/Cu連接界面進(jìn)行加熱時(shí)效，時(shí)效過(guò)程中界面Cu、Sn原子發(fā)生擴(kuò)散，使界面出現(xiàn)微孔洞，伴隨著時(shí)效的進(jìn)行，微孔洞數(shù)目逐步增多，并聚合、長(zhǎng)大，最終在時(shí)效完成后形成微裂紋貫穿界面，且此時(shí)界面滿(mǎn)足微電路測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的焊料連接失效條件而被認(rèn)定連接失效，因而連接界面實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)散分離。本發(fā)明驗(yàn)證了金屬界面實(shí)現(xiàn)可逆連接的可行性，是焊接與連接領(lǐng)域的重大創(chuàng)新，具有重要意義。