本申請(qǐng)公開(kāi)了一種封裝器件的設(shè)計(jì)方法和實(shí)體封裝器件。所述封裝器件的設(shè)計(jì)方法首先構(gòu)建封裝器件仿真模型,由多個(gè)組成部件構(gòu)成,且每個(gè)組成部件設(shè)置有對(duì)應(yīng)的材料參數(shù);再將該仿真模型置于物理場(chǎng)中,獲取其預(yù)定位置處的應(yīng)力值;然后根據(jù)該應(yīng)力值的大小判斷是將該仿真模型作為實(shí)體封裝器件的結(jié)構(gòu)直接輸出,還是通過(guò)修改部分組成部件的尺寸繼續(xù)改進(jìn)仿真模型。本申請(qǐng)通過(guò)構(gòu)建封裝器件仿真模型并計(jì)算其應(yīng)力的方式,在實(shí)體封裝器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)階段完成應(yīng)力測(cè)試并依據(jù)應(yīng)力測(cè)試結(jié)果改進(jìn)仿真模型,使得輸出的封裝器件仿真模型均滿足應(yīng)力測(cè)試的要求,從而降低封裝器件的應(yīng)力測(cè)試對(duì)實(shí)體封裝器件的依賴性,也降低實(shí)體封裝器件的失效率。
聲明:
“封裝器件的設(shè)計(jì)方法和實(shí)體封裝器件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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