本發(fā)明公開(kāi)了一種硅通孔的容錯(cuò)單元與容錯(cuò)方法。硅通孔容錯(cuò)單元包括硅通孔結(jié)構(gòu)TSV1～TSVn、節(jié)點(diǎn)N11～N1n、節(jié)點(diǎn)N21～N2n以及開(kāi)關(guān)模塊。硅通孔結(jié)構(gòu)TSVi連接于第一芯片的節(jié)點(diǎn)N1i與第二芯片的節(jié)點(diǎn)N2i之間，其中1≤i≤n。開(kāi)關(guān)模塊連接于第二芯片的節(jié)點(diǎn)N21～N2n與第二芯片的測(cè)試路徑之間。在正常操作狀態(tài)下，當(dāng)硅通孔結(jié)構(gòu)TSV1～TSVn有效時(shí)，開(kāi)關(guān)模塊不連接該測(cè)試路徑與節(jié)點(diǎn)N21～N2n。在正常操作狀態(tài)下，當(dāng)硅通孔結(jié)構(gòu)TSVi失效時(shí)，開(kāi)關(guān)模塊將節(jié)點(diǎn)N2i連接至其它第二節(jié)點(diǎn)中至少其中之一。在測(cè)試狀態(tài)下，開(kāi)關(guān)模塊將該測(cè)試路徑連接至節(jié)點(diǎn)N21～N2n。本發(fā)明容錯(cuò)單元不需增加額外的硅通孔結(jié)構(gòu)便可以實(shí)現(xiàn)硅通孔容錯(cuò)的效果。