本發(fā)明公開了一種用于處理半導(dǎo)體晶片和類似工件的離心工件處理器,其包括固持并旋轉(zhuǎn)工件的頭部。頭部包括具有氣體系統(tǒng)的轉(zhuǎn)子。氣體從轉(zhuǎn)子內(nèi)的入口被噴霧或者噴射,從而產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)氣流。旋轉(zhuǎn)氣流產(chǎn)生壓力條件,使工件第一側(cè)的邊緣固持抵接到轉(zhuǎn)子上的接觸銷或表面上。轉(zhuǎn)子和工件一起旋轉(zhuǎn)。鄰近周邊的導(dǎo)銷可以幫助將工件與轉(zhuǎn)子對準(zhǔn)。一個有角度的表面幫助使失效的工藝流體偏斜遠(yuǎn)離工件。頭部可以移動到與槽座的多個不同接合位置。當(dāng)工件旋轉(zhuǎn)時,槽座內(nèi)的噴霧噴嘴將工藝流體噴射到工件的第二側(cè)上以便處理工件??刹捎靡苿拥亩它c探測器來探測處理的端點。
聲明:
“單側(cè)工件處理” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)