本申請公開了一種電路板及電子設(shè)備，電路板包括主板、電子元件以及補(bǔ)強(qiáng)件；電子元件設(shè)置于主板；補(bǔ)強(qiáng)件包括補(bǔ)強(qiáng)部、屏蔽部以及連接部，補(bǔ)強(qiáng)部與主板貼合，屏蔽部蓋設(shè)于電子元件遠(yuǎn)離主板的一側(cè)，屏蔽部通過連接部與補(bǔ)強(qiáng)部連接，連接部位于電子元件的側(cè)方，并且連接部與屏蔽部的邊側(cè)的部分連接。在本申請中，通過在主板上設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)件，可以利用補(bǔ)強(qiáng)件增強(qiáng)電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和剛度，從而可以防止電路板在運(yùn)輸過程以及移動終端的整機(jī)可靠性測試中發(fā)生斷裂失效，同時補(bǔ)強(qiáng)件還可以對電子元件進(jìn)行保護(hù)，無需為電子元件設(shè)置額外的屏蔽罩，減少了零件數(shù)量，同時簡化了屏蔽罩的貼片制程，降低了生產(chǎn)成本。