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針對有色金屬中小礦冶企業(yè)在錫、銅、鉛、鋅、鎳等礦物選別中面臨的技術(shù)難題，我們團(tuán)隊(duì)通過科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牡V物分析、定制化試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)及綠色選礦技術(shù)應(yīng)用，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級、降本增效與環(huán)保生產(chǎn)，推動有色金屬行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
本實(shí)用新型公開了一種金屬顆粒篩選用簡易振動篩料裝置，包括：上層篩子、下層篩子、支柱及振動電機(jī)；所述下層篩子包括下層篩框及下層篩板，所述下層篩框?yàn)椴环忾]框架結(jié)構(gòu)，一側(cè)設(shè)有開口，所述下層篩框非開口側(cè)上方設(shè)有定位卡塊，所述下層篩板可拆卸連接于下層篩框中空位置；所述上層篩子包括上層篩框及上層篩板，所述上層篩框?yàn)榉忾]框架結(jié)構(gòu)，所述上層篩板連接于上層篩框中空位置，所述上層篩子卡設(shè)于定位卡塊上；所述上層篩板孔徑大于下層篩板孔徑；所述下層篩框上連接有振動電機(jī)。本實(shí)用新型可以根據(jù)篩選不同規(guī)格粒徑金屬顆粒需求更換篩板，并且進(jìn)行一次操作可同時篩選出三種規(guī)格粒徑的金屬顆粒，篩選效率高，操作簡單方便。
本實(shí)用新型涉及一種帶振動篩的金屬分離裝置，包括殼體(1)，所述殼體(1)包括橫向入料口(1?1)和豎向出料口(1?7)；入料皮帶驅(qū)動輪驅(qū)動入料輸送皮帶將原料送進(jìn)殼體內(nèi)部，金屬探測儀探測原料中是否含有金屬，當(dāng)探測到原料中存在金屬時，金屬探測儀將對應(yīng)探測信號發(fā)送給外部控制器，外部控制器控制翻板軸帶動除鐵翻板快速動作，從卸料位置B運(yùn)動到接料位置A再返回到卸料位置B，從而將帶有金屬的原料翻轉(zhuǎn)到振動篩上，經(jīng)由振動篩篩分后細(xì)顆粒原料從振動篩篩板上的孔下漏到豎向出料口排出，而大顆粒物料及金屬經(jīng)由振動篩出口排至金屬分揀傳送皮帶上，人工將金屬揀除后再將大顆粒物料重新送回到系統(tǒng)中，該設(shè)備分離效率高且分離精確度高。
采用低成本稀土的添加改善鎂合金的力學(xué)性能和導(dǎo)熱性，稀土微合金化后鎂合金組織狀態(tài)顯著改變，其壓鑄性能與AZ91D相當(dāng)或略有提高。其壓鑄稀土鎂合金的熱導(dǎo)率可以保持在95 W(mK)-1以上，甚至可以超過120 W(mK)-1。合金熔點(diǎn)低于600度，同時也具備較好的流動性，基本可以保證連續(xù)生產(chǎn)。
利用市面上過剩的鑭稀土和較低成本的釓、釔稀土研發(fā)稀土鎂合金，既提高合金的力學(xué)性能和塑性，又提高合金的鑄錠尺寸。極大改善了變形鎂合金的塑性和抗拉強(qiáng)度，在型材生產(chǎn)中擠壓溫度降低了50度，模具損耗降低了20%，成品率提高了10%，獲得很好的經(jīng)濟(jì)效益。不僅完全滿足現(xiàn)有航空航天和汽車零部件的需求，而且為下一步在航天、汽車、高鐵領(lǐng)域應(yīng)用大尺寸稀土鎂合金型材提供了前提條件。
本單位以3D打印金屬粉末耗材產(chǎn)業(yè)化制備技術(shù)開發(fā)為主導(dǎo)，目前已利用此項(xiàng)技術(shù)，開發(fā)出10余種鈦合金、鎳基高溫合金、模具鋼、不銹鋼等3D打印金屬粉末耗材，成功應(yīng)用于航空、航天、模具、醫(yī)療等領(lǐng)域。
發(fā)明了耐磨合金液態(tài)擠壓成形短流程制備技術(shù)，并應(yīng)用于錫含量大于8wt.%的高錫耐磨錫青銅和鉻青銅。針對傳統(tǒng)制備工藝：熔煉→澆注→高溫均勻化退火→機(jī)加工(去冒口、車外圓)→二次加熱→塑性變形→精加工→成品，該工藝首先制備鑄坯，經(jīng)高溫長時間均勻化退火改善枝晶偏析，隨后通過二次加熱進(jìn)行塑性變形提高合金密度。
本項(xiàng)目主要采用微生物淋濾技術(shù)，利用微生物的氧化、代謝產(chǎn)物絡(luò)合、螯合等作用使重金屬固廢中的金屬溶解，從而達(dá)到浸提金屬目的，具有成本低、環(huán)境友好，對物料組成沒有嚴(yán)格限制，尤其適合復(fù)雜、低品位物料等特點(diǎn)。結(jié)合傳統(tǒng)的冶金化工技術(shù)，可高效回收物料中的重金屬，實(shí)現(xiàn)危險性廢物的無害化和資源化，可廣泛用于礦物加工、冶金、環(huán)保等領(lǐng)域，尤其是在固體廢物處理技術(shù)領(lǐng)域，能實(shí)現(xiàn)資源循環(huán)利用與環(huán)境污染治理的目的。
該成果針對對目前3D打印成型制造領(lǐng)域常用的鈦合金，對其開展粉末制備技術(shù)工藝研發(fā)，新穎的提出鈦合金粉末多尺度制備控制理念，突破EIGA制備過程粉末粒徑分布峰值區(qū)間的工藝可控性關(guān)鍵技術(shù)，在保證粉末具備綜合綜合性能的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)細(xì)粉收得率大于35%，降低細(xì)粉制備成本。同時，根據(jù)實(shí)際成型零件的具體需求，創(chuàng)新性的提出3D打印性能/功能一體化制造思路，突破3D打印性能/功能一體化設(shè)計(jì)及工藝優(yōu)化的關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)典型件滿足功能性要求的同時，其綜合力學(xué)性能(抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、斷面伸長率、疲勞極限)提高5%。
提出了亞納米硅鋁基高硫型、鹵素型兩類環(huán)境材料常溫下對重金屬的修復(fù)機(jī)理，發(fā)現(xiàn)了鈣礬石、AFm、氯鋁酸鈣能與重金屬陰離子團(tuán)發(fā)生置換反應(yīng)，根據(jù)化學(xué)反應(yīng)平衡常數(shù)不同，砷酸根優(yōu)先與Cl-置換，鉻酸根優(yōu)先與硫酸根置換，致使重金屬晶格化。兩類材料分別固化砷、鉻污染土壤時，實(shí)現(xiàn)了固結(jié)體浸出濃度值達(dá)到國家規(guī)定的《地表水環(huán)境質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)》(GB 3838-2002)IV類水體標(biāo)準(zhǔn)排放限值。
Cu-Cr合金因良好的結(jié)合了Cu的高導(dǎo)電性和Cr的高強(qiáng)度，在工業(yè)上具有廣泛的應(yīng)用，尤其是高Cr含量的Cu-Cr合金是中壓真空斷路器中使用最多的觸頭材料。但是由于Cu-Cr合金系具有很大的正混合熱，即使是在液相時也難以互溶，Cu與Cr的不溶性使其凝固時，Cr相容易產(chǎn)生微觀偏析和嚴(yán)重的宏觀偏析。針對上述問題，采用機(jī)械合金化和微波燒結(jié)相結(jié)合的方法對Cu-Cr合金的制備和材料的制備機(jī)理進(jìn)行研究。
以提高微細(xì)球形金屬粉末的細(xì)粉收得率為目標(biāo)，開發(fā)出壓力-氣體霧化制粉技術(shù)及裝置。在該工藝中，熔體在正壓驅(qū)動下可以通過出口孔徑較小的導(dǎo)流嘴，隨著導(dǎo)流嘴出口孔徑的減小，從導(dǎo)流嘴流出的射流變細(xì)，射流的特征表面能與不穩(wěn)定性增加，從而提高了后續(xù)的高壓氣流霧化效率，進(jìn)而提高了細(xì)粉收得率;由于射流的維度較低，霧化過程可以在較低的霧化壓強(qiáng)下進(jìn)行，霧化介質(zhì)的消耗流量隨之降低;在壓力作用下，射流的速度較高，彌補(bǔ)了由于熔體維度降低而造成的熔體流量損失。
建立了元胞自動機(jī)-有限差分-格子玻爾茲曼耦合模型，對鋁合金凝固過程中的枝晶生長和凝固氣泡形成進(jìn)行模擬研究。本模型能夠?qū)Φ容S晶和柱狀晶生長過程中H濃度的分布演化、H氣泡的自發(fā)形核、以及隨后的氣泡生長、合并、運(yùn)動、及其與枝晶的相互作用進(jìn)行合理描述。模擬得到的顯微氣孔形貌與文獻(xiàn)中的實(shí)驗(yàn)結(jié)果吻合良好。模擬結(jié)果表明，H氣泡的形成需要一定的孕育時間。在孕育期內(nèi)，液相中的H濃度逐漸升高。
本技術(shù)主要是輕合金尤其是鎂合金成形技術(shù)的開發(fā)，包括六項(xiàng)技術(shù)成果。主要包括鎂合金擠壓成型技術(shù)、 鎂合金半固態(tài)成型技術(shù)等相關(guān)技術(shù)的一些開發(fā)以及研究。其中涉及到板材、管材、型材的成型。
硬件核心技術(shù)：高靈敏度X射線熒光光譜儀(HS XRF?) 1) 單色化激發(fā)：全聚焦雙曲面彎晶僅衍射X射線管出射譜中靶材高強(qiáng)特征射線，從而消除了入射譜中散射線背景干擾，將譜線背景降低2個數(shù)量級。
鎢鉬金屬和高溫陶瓷作為超高溫結(jié)構(gòu)材料在冶金、化工、航空航天以及軍工領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注。然而，鎢鉬金屬及其合金的高溫氧化失效、陶瓷材料的室溫脆性以及兩者間的熱膨脹不匹配問題限制了它們的應(yīng)用。本技術(shù)發(fā)明采用熔體滲透的方法制備了一系列的Mo(W)/MoSi2(WSi2)材料。
集成電路技術(shù)作為一個國家國民經(jīng)濟(jì)和國防建設(shè)的戰(zhàn)略核心，一直受到我國政府的高度重視。作為電子信息材料的重要組成部分，電子封裝銅合金在集成電路中起著支撐芯片、傳遞信號、散失集成電路工作時產(chǎn)生的熱量的重要作用。目前已開發(fā)出的電子封裝銅合金有Cu-Ni-Si、Cu-Fe、Cu-Fe-P、Cu-Cr-Zr、Cu-Ag 等。但是我國在Cu-Cr-Zr 和Cu-Ni-Si 合金研制中與國外相比長期處于落后狀態(tài)，且大量依賴進(jìn)口。
本技術(shù)以細(xì)化鎂合金晶粒組織、調(diào)控基面織構(gòu)及改善綜合性能為目的，結(jié)合金屬材料在擠壓時變形區(qū)金屬承受強(qiáng)烈的三向壓應(yīng)力、近似承受等靜水壓力，塑性較好，將傳統(tǒng)棒-板正擠壓與等徑角擠壓結(jié)合起來，開發(fā)了一種新型的鎂合金連續(xù)剪切擠壓短流程大塑性變形技術(shù)。該新型技術(shù)突破了常規(guī)等徑角擠壓的試樣規(guī)格尺寸限制，實(shí)現(xiàn)了一次擠壓過程多種變形模式的組合，使鎂合金先后產(chǎn)生正擠壓變形、連續(xù)等徑角擠壓變形，在細(xì)化晶粒組織的同時可實(shí)現(xiàn)織構(gòu)調(diào)控，工藝簡單，且可進(jìn)行連續(xù)擠壓加工。
形成輪盤類構(gòu)件擴(kuò)收擠壓、內(nèi)筋殼體構(gòu)件旋轉(zhuǎn)擠壓、異形高筋構(gòu)件軸向分流開放成形、薄板高筋構(gòu)件分流導(dǎo)流擠壓、枝椏類構(gòu)件多向主動加載等精確成形技術(shù)及裝置，在鋁、鎂合金構(gòu)件控制成形技術(shù)方面取得一定創(chuàng)新成果，研發(fā)的輪轂、輪輞、艙段、座鈑、翼片等40余種高性能構(gòu)件，在軍民領(lǐng)域高端裝備上獲得應(yīng)用，部分產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)外空白，取得明顯的經(jīng)濟(jì)、社會和軍事效益。先后授權(quán)發(fā)明專利52項(xiàng)，制定工藝規(guī)范40個，獲國家科技進(jìn)步二等獎1項(xiàng)、山西省技術(shù)發(fā)明一等獎2項(xiàng)。
采用鋁合金鑄軋技術(shù)實(shí)現(xiàn)含硅7.5%的4343鋁合金，經(jīng)退火后可以采用普通純鋁冷軋制度經(jīng)6道次，從7mm軋制到0.4mm，且無明顯邊裂。
重慶 - 重慶
2025年04月11日 ~ 13日
