本申請(qǐng)涉及一種光學(xué)器件的微納加工方法,所述方法包括如下步驟:S101、對(duì)襯底基板進(jìn)行預(yù)制加工,所述襯底基板包括第一表面和相背的第二表面,利用激光在所述襯底基板的第一表面上制備至少一個(gè)預(yù)制部;S102、將光學(xué)
功能材料放入所述襯底基板的第一表面上制備的預(yù)制部?jī)?nèi);S103、將放入所述預(yù)制部的光學(xué)功能材料進(jìn)行熱熔回流處理,冷卻后得到光學(xué)器件。本申請(qǐng)的光學(xué)器件的微納加工方法采用完全不同的技術(shù)路線,用激光對(duì)襯底基板進(jìn)行預(yù)加工出預(yù)制部,將光學(xué)功能材料放入預(yù)制部并進(jìn)行熱熔回流處理,具有工藝控制過(guò)程簡(jiǎn)化、過(guò)程無(wú)污染、產(chǎn)品良率穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“光學(xué)器件的微納加工方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)