本發(fā)明公開一種三維共形電子部組件的增減材一體化成型系統(tǒng)與方法,屬于電子增材制造技術(shù)領(lǐng)域。其包括集成為整體的多個(gè)子系統(tǒng),其中,結(jié)構(gòu)材料增材制造子系統(tǒng)用于支撐結(jié)構(gòu)體或者封裝結(jié)構(gòu)體的3D打印,電子增材制造子系統(tǒng)用于電子
功能材料的共形打印,減材機(jī)加工子系統(tǒng)用于對增材成型材料機(jī)械加工以去除多余部分或提高打印精度,熱管理子系統(tǒng)用于為各加工區(qū)間提供輔助加熱或/和冷卻,機(jī)構(gòu)運(yùn)動控制子系統(tǒng)用于增材制造過程和減材機(jī)加工過程的高精度多軸聯(lián)動、高精度對位和裝夾。本發(fā)明還公開采用成型系統(tǒng)成型的方法。本發(fā)明的一體化成型系統(tǒng)和方法能夠兼顧電子功能材料與支撐結(jié)構(gòu)/封裝功能材料的一次性、高精度、增減材一體化成型。
聲明:
“三維共形電子部組件的增減材一體化成型系統(tǒng)與方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)