本發(fā)明公開了一種銀鎳漿及利用銀鎳漿制作印刷電路的方法,包括如下組分及其相應的重量百分比:
功能材料10~89.8%、有機載體2~38%、有機溶劑8~72%、助劑0.2~10%,其中:所述功能材料為銀、鎳顆粒,按任意重量比混合,顆粒直徑為30納米~25微米。由于用金屬鎳加入到導電油墨中以降低銀、金等貴金屬含量,從而降低漿料成本,并克服賤金屬催化油墨的印刷電路板成品鹽霧問題。
聲明:
“銀鎳漿及利用銀鎳漿制作印刷電路的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)