本發(fā)明涉及一種高強(qiáng)度金基合金材料及其制備方法和用途。該合金組成及各組分質(zhì)量百分比為:Ge:8.0%~15%,Ni:1.0%?1.49%,Cu:0.1%?0.49%,Y:0.01%?0.49%、Gd:0.01%?0.49%,Au:余量。采用真空壓鑄?軋制?時(shí)效工藝加工成合金片材,且片材的厚度為0.015?0.8mm,使用激光表面處理設(shè)備完成制品的加工。本發(fā)明金鍺鎳銅合金是一種金基高強(qiáng)度中溫釬料,可用于可伐合金、不銹鋼合金、高強(qiáng)度銅合金的焊接,實(shí)現(xiàn)Si
芯片與陶瓷基體的結(jié)合;金鍺鎳銅合金具有較低的接觸電阻,又可用作一種新型性能優(yōu)異的電子工業(yè)用觸點(diǎn)
功能材料使用。
聲明:
“高強(qiáng)度金基合金材料及其制備方法和用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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