本發(fā)明公開了一種微流道
芯片的填充裝置,用于在所述微流道反應(yīng)區(qū)填充
功能材料,包括:第一傳送組件,干粉噴粉組件,所述干粉噴粉組件包括噴粉頭,所述噴粉頭與所述微流道的反應(yīng)區(qū)對應(yīng):光電探頭所述光電探頭、所述噴粉頭分別通過外部控制系統(tǒng)連接,通過所述外部控制系統(tǒng)控制所述干粉噴粉組件定位填充。本發(fā)明利用印刷原理結(jié)合微流控芯片制造工藝進行微流控芯片印造。
聲明:
“微流道芯片的填充裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)