一種電子元器件的制造方法,涉及電子元器件制造技術(shù),為了解決現(xiàn)有的電子元器件加工方式收縮變形大、應(yīng)力損耗大以及多極化精度差的問題。本發(fā)明通過建立器件模型,確定基板設(shè)計層數(shù)、每層基板設(shè)計厚度、每層基板設(shè)計結(jié)構(gòu)以及層間指定布線位置;選擇適合厚度的介質(zhì)材料或
功能材料板,進行磨削以及拋光,完成基板處理;然后對處理后的基板進行逐層加工;按照確定的層間指定布線位置進行金屬布線,實現(xiàn)層間布線或?qū)娱g金屬化;對完成層間布線或?qū)娱g金屬化的介質(zhì)片進行布膠疊放;對布膠后的介質(zhì)片進行粘結(jié)或燒結(jié),得到固化器件;對得到固化器件的外層指定位置進行金屬化,完成電子元器件的制造。有益效果為提高了器件制造精度。
聲明:
“電子元器件的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)