本發(fā)明公開了一種低尺寸效應的厚膜電阻漿料,所述厚膜電阻漿料包含
功能材料、玻璃粉、輕燒莫來石、白云石、有機載體和任選的添加劑。本發(fā)明通過引入輕燒莫來石和白云石對電阻燒結后的圖形效應進行優(yōu)化,使電阻具備了圖形效應不明顯的優(yōu)點,可滿足不同圖形尺寸的厚膜集成電路和不同規(guī)格的片式電阻器產品的使用要求。
聲明:
“低尺寸效應的厚膜電阻漿料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)