本發(fā)明公開了一種高強(qiáng)度的多孔碳化硅陶瓷材料及其制備方法,屬于
功能材料技術(shù)領(lǐng)域,本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的二次掛漿工藝,且不能消除孔洞,提高強(qiáng)度有限的問題。本發(fā)明通過第一層漿料中硅粉與聚氨酯孔筋裂解產(chǎn)生的殘?zhí)堪l(fā)生反應(yīng)燒結(jié),減小甚至消除孔筋中空結(jié)構(gòu),并可以在燒結(jié)前行二次浸漿,進(jìn)一步提高其力學(xué)強(qiáng)度和抗熱震性的高強(qiáng)度多孔碳化硅陶瓷材料及制備方法。相比傳統(tǒng)二次掛漿工藝,可以有效消除或減小多孔碳化硅陶瓷材料孔筋孔洞,提高多孔碳化硅陶瓷孔筋致密度;相比滲硅處理無需二次高溫?zé)Y(jié),殘余硅含量極低,從根本上解決了多孔碳化硅陶瓷材料強(qiáng)度低的問題。本發(fā)明制備方法簡(jiǎn)單,可以降低能源消耗,縮短制備時(shí)長(zhǎng),減少成本,適合大批量生產(chǎn)。
聲明:
“高強(qiáng)度的多孔碳化硅陶瓷材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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