本發(fā)明涉及一種LED封裝技術(shù),尤其是涉及一種基于MEMS工藝的LED封裝技術(shù)。所述封裝技術(shù)包括:采用Si基板作為封裝載體,采用錫膏作其貼片膠,采用共晶回流作為焊接手段,采用MEMS工藝直接在Si基板制作支架,采用參雜高折射率的納米級(jí)光介質(zhì)以及熒光粉的硅膠灌封材料,采用凸型光窗作為灌封方式。和現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是采用Si基MEMS技術(shù),可以將LED封裝的
功能材料屬性和結(jié)構(gòu)材料屬性完美的結(jié)合,通過(guò)半導(dǎo)體工藝實(shí)現(xiàn)靜電保護(hù)功能和COB結(jié)構(gòu)的電器互連,通過(guò)MEMS工藝實(shí)現(xiàn)封裝的光學(xué)結(jié)構(gòu)。Si材料具有較低的熱阻和成熟的加工工藝,可以實(shí)COB低成本、大規(guī)模的批量生產(chǎn)。
聲明:
“基于MEMS工藝的LED封裝技術(shù)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)